Мы ориентированы на предоставление комплексных решений по всей отраслевой цепочке для глобальных клиентов в области трубопроводных систем, конвейерных систем и соответствующего износостойкого оборудования.
Мы ориентированы на предоставление комплексных решений по всей отраслевой цепочке для глобальных клиентов в области трубопроводных систем, конвейерных систем и соответствующего износостойкого оборудования.
Это трехслойная плита, в которой специальные керамические пластины методом вулканизации интегрированы в специальную резину, формируя квадратные износостойкие керамико-резиновые композитные блоки, которые затем крепятся к внутренней стальной обшивке оборудования сваркой или склеиванием, образуя прочный амортизирующий износостойкий слой.
Керамическая подложка представляет собой специальную пластину, изготовленную путем прямого соединения медной фольги с поверхностью керамической основы из оксида алюминия (Al2O3) или нитрида алюминия (AlN) при высокой температуре (одностороннее или двустороннее покрытие). Полученные ультратонкие композитные подложки обладают превосходными электроизоляционными свойствами, высокой теплопроводностью, отличной паяемостью и высокой адгезионной прочностью. Как и печатные платы (PCB), они позволяют создавать методом травления различные схемы и обладают высокой токонесущей способностью. Благодаря этим характеристикам керамические подложки стали базовым материалом для технологий силовой электроники большой мощности и межсоединений.
Керамическая подложка из 96% оксида алюминия представляет собой керамический материал, основным компонентом которого является 96% оксид алюминия (Al2O3). Такое высокое содержание оксида алюминия придает подложке превосходные механические, электрические и термические свойства, делая ее идеальным выбором для различных электронных и технических применений.
96% оксид алюминиевая керамическая подложка обладает хорошими изоляционными свойствами, термостойкостью, высокой прочностью и твердостью, химической стабильностью, а также хорошими технологическими характеристиками. Эти особенности обеспечивают ее широкое применение в таких областях, как электронная упаковка, гибридная микроэлектроника, многокристальные модули, силовая электроника и других.
Керамические пластины из оксида алюминия, керамические изоляционные теплоотводящие пластины, электронная керамика с содержанием: 96%, 99%, 99.6%, 99.7%, 99.8%, 99.9%.
Спецификации：
1.Базовая толщина: ленточные подложки 0.08-1.0 мм, толщина прессованных подложек может быть изготовлена на заказ；
2.Размер подложки: в соответствии с требованиями заказчика, возможны стандартные и нестандартные изделия длиной и шириной до 200 мм.
Основные технические характеристики：
| Тестовые показатели | стандарт | |
| условия испытаний | предельные значения | |
| объемная плотность | ≥3.7g/cm³ | |
| шероховатость поверхности | 0.2~0.6μm | |
| водопоглощение | 0% | |
| прочность на изгиб | ≥330Mpa | |
| твердость | ≥14Gpa | |
| коэффициент теплового расширения | 20~500℃ | 6.5~8.0*10-6K-1 |
| теплопроводность | ≥21W/(m·K) | |
| пробивная прочность | 20℃ | ≥15KV/mm |
| Удельное сопротивление | 100℃ | ≥1*1014Ω·cm |
| диэлектрическая проницаемость | 9-10 | |
| тангенс угла диэлектрических потерь. | ≤0.0004 | |
Электронная керамика
Характеристики：
◆Высокая механическая прочность, стабильность формы; высокая прочность, теплопроводность и изоляционные свойства; сильная адгезия, коррозионная стойкость.
◆Отличная термоциклическая стойкость - до 50 000 циклов, высокая надежность.
◆Возможность травления различных структур, как на PCB-платах (или IMS-подложках); экологически чистая, безвредная.
◆Широкий температурный диапазон применения от -55°C до 850°C; коэффициент теплового расширения близок к кремнию, что упрощает технологию производства силовых модулей.
Виды
По материалу
1.Al2O3
Оксид-алюминиевые подложки являются наиболее распространённым материалом в электронной промышленности благодаря превосходным механическим, термическим и электрическим свойствам по сравнению с большинством других оксидных керамик. Они обладают высокой прочностью и химической стабильностью, а также доступностью сырья, что делает их пригодными для различных технологий производства и форм.
2.BeO
Обладает теплопроводностью выше, чем у алюминия, и применяется в случаях, требующих высокой теплопроводности. Однако при температурах выше 300°C его свойства быстро ухудшаются, а главное - токсичность материала ограничивает его применение.
3.AlN
AlN имеет два важных свойства: высокую теплопроводность и коэффициент теплового расширения, соответствующий кремнию. Недостатком является то, что даже тонкий оксидный слой на поверхности может повлиять на теплопроводность, и только строгий контроль материалов и технологий позволяет производить качественные AlN-подложки. Однако с развитием экономики и технологий эти ограничения будут преодолены.
Таким образом, благодаря оптимальному сочетанию характеристик оксид алюминия сохраняет лидирующие позиции и широко применяется в микроэлектронике, силовой электронике, гибридной микроэлектронике и силовых модулях.
По технологии производства
В настоящее время наиболее распространены пять типов керамических теплоотводящих подложек: HTCC, LTCC, DBC, DPC и LAM. HTCC и LTCC относятся к спекающим технологиям и имеют высокую себестоимость.
Технологии DBC и DPC были разработаны и доведены до серийного производства в Китае лишь в последние годы. DBC использует высокотемпературное соединение пластин Al2O3 и Cu, но технологической проблемой является сложность устранения микропор между Al2O3 и медной пластиной, что создает трудности для массового производства и выхода годных изделий.
DPC технология основана на прямом меднении, осаждая Cu на подложку Al2O3. Этот процесс сочетает технологии обработки материалов и тонкопленочные технологии, и данная продукция стала наиболее распространенным типом керамических теплоотводящих подложек в последние годы. Однако он предъявляет высокие требования к контролю материалов и интеграции технологических процессов, что создает относительно высокий технологический барьер для стабильного производства в отрасли DPC.
LAM технология также называется технологией лазерной быстрой активации металлизации.
1.HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC, также известная как высокотемпературная совместно обжигаемая многослойная керамика, имеет производственный процесс, очень похожий на LTCC. Основное отличие заключается в том, что керамический порошок HTCC не содержит стеклянных материалов, поэтому HTCC требует сушки и отверждения при высокой температуре 1300–1600°C для формирования "зеленого" тела. Затем аналогично проделываются переходные отверстия, которые заполняются, а схемы печатаются с помощью трафаретной печати. Из-за более высокой температуры совместного обжига выбор металлических проводящих материалов ограничен — в основном используются металлы с высокой температурой плавления, но меньшей проводимостью, такие как вольфрам, молибден, марганец и другие. В завершение слои ламинируются и спекаются в готовое изделие.
2.LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC, также известная как низкотемпературная совместно обжигаемая многослойная керамическая подложка, производится путем смешивания неорганического порошка оксида алюминия с 30-50% стеклянного материала и органического связующего до образования однородной пастообразной суспензии. Затем суспензия наносится с помощью ракеля в листовую форму и высушивается, образуя тонкие "зеленые" слои. В каждом слое просверливаются переходные отверстия для передачи сигналов между слоями. Внутренние схемы LTCC создаются методом трафаретной печати, заполняя отверстия и нанося проводящие дорожки на "зеленые" слои. Для внутренних и внешних электродов могут использоваться серебро, медь или золото. Затем слои ламинируются и спекаются в печи при температуре 850-900°C для окончательного формования изделия.
3.DBC (Direct Bonded Copper)
Технология прямого меднения (DBC) использует эвтектический расплав меди с кислородом для непосредственного нанесения меди на керамику. Основной принцип заключается во внесении контролируемого количества кислорода между медью и керамикой до или во время процесса нанесения. При температуре 1065-1083°C медь и кислород образуют Cu-O эвтектический расплав. Технология DBC использует этот расплав: с одной стороны, он вступает в химическую реакцию с керамической подложкой, образуя фазы CuAlO2 или CuAl2O4, с другой стороны, он смачивает медную фольгу, обеспечивая соединение керамической подложки с медной пластиной.
Преимущества
◆Коэффициент теплового расширения керамической подложки близок к кремниевому чипу, что позволяет исключить переходный слой из молибдена, сократить трудозатраты, сэкономить материалы и снизить себестоимость；
◆Уменьшение количества паяных слоев снижает тепловое сопротивление, минимизирует пустоты и повышает выход годных изделий；
◆При одинаковой токовой нагрузке ширина медной дорожки толщиной 0,3 мм составляет всего 10% от обычной печатной платы；
◆ Отличная теплопроводность позволяет компактно размещать чипы, значительно повышая мощность на единицу объема и надежность системы；
◆ Ультратонкие (0,25 мм) керамические подложки могут заменить BeO без проблем экологической токсичности；
◆Высокая токопроводящая способность: при прохождении тока 100А через медный проводник 1мм×0,3мм нагрев составляет ~17°C, а при 2мм×0,3мм - всего ~5°C；
◆Низкое тепловое сопротивление: для подложки 10×10мм сопротивление составляет 0,31K/W (толщина 0,63мм), 0,19K/W (0,38мм) и 0,14K/W (0,25мм);
◆ Высокое изоляционное напряжение обеспечивает безопасность и защиту оборудования;
◆ Позволяет реализовать новые методы компоновки, обеспечивая высокую интеграцию и миниатюризацию изделий.
Требования к характеристикам
1.Механические свойства:
Достаточно высокая механическая прочность для использования в качестве несущей конструкции помимо размещения компонентов; хорошая обрабатываемость; высокая точность размеров; возможность легкого создания
многослойных структур; гладкая поверхность без коробления, изгибов или микротрещин.
2.Электрические свойства:
Высокое сопротивление изоляции и напряжение пробоя；
низкая диэлектрическая проницаемость；
малые диэлектрические потери；
стабильность характеристик при высоких температурах и влажности для обеспечения надежности.
3.Тепловые свойства:
Высокая теплопроводность；
согласованный коэффициент теплового расширения с сопрягаемыми материалами (особенно с кремнием)；
отличная термостойкость.
4.Прочие свойства:
Хорошая химическая стабильность；легкая металлизация с высокой адгезией токопроводящих дорожек; отсутствие гигроскопичности；
стойкость к маслам и химикатам; низкий уровень α-излучения；экологически безопасные и нетоксичные материалы；
неизменность кристаллической структуры в рабочем температурном диапазоне; доступность сырья；
отработанная технология производства; простота изготовления; низкая стоимость.
Применение:
◆Модули мощных полупроводниковых приборов; полупроводниковые охладители, электронагреватели; схемы управления мощностью, гибридные силовые схемы.
◆Интеллектуальные силовые модули; высокочастотные импульсные источники питания, твердотельные реле.
◆Автомобильная электроника, аэрокосмические и военные электронные компоненты.
◆Солнечные панели; специализированные телефонные станции, приемные системы; промышленная электроника, включая лазерные технологии.
Тенденции:
Появление керамических подложек открыло новые перспективы для индустрии теплоотвода. Благодаря их уникальным характеристикам — высокой теплопроводности, низкому тепловому сопротивлению, длительному сроку службы и устойчивости к напряжению — а также совершенствованию производственных технологий и оборудования, происходит быстрое снижение стоимости продукции. Это расширяет сферу применения LED-технологий: индикаторы в бытовой технике, автомобильные фары, уличное освещение и крупные уличные дисплеи. Успешная разработка керамических подложек также способствует развитию решений для внутреннего освещения и наружной подсветки, что значительно расширяет потенциальные рынки для LED-индустрии.
Ролик с резиновым покрытием является важной частью и компонентом транспортной системы ленточного конвейера, ролик с резиновым покрытием может эффективно улучшить состояние конвейера, защитить металлический ролик от износа, ромбовидный рисунок или елочный рисунок, керамический резиновый лист поверхности с резиновым покрытием, может увеличить трение на поверхности резинового листа, может эффективно предотвратить трение скольжения между роликом и ремнем, уменьшить проскальзывание ремня, уменьшить поверхность ролика сцепления материала, с тем чтобы Уменьшить прогиб и износ ремня, повысить эффективность работы, сделать ролик и ремень синхронной работы, чтобы обеспечить, что ремень эффективной, большой емкости операции.
Наша компания принимает изостатический процесс формования, глинозем изостатической трубки выстроились износостойкие композитные трубы имеет высокую плотность, и после того, как поверхность тонко полируется, он собирается с другими трубами.
Износостойкий керамический клей представляет собой специальный высокотехнологичный адгезив для приклеивания износостойких керамических пластин или футеровочных плит к поверхностям оборудования, обеспечивая защиту от износа.
Керамические ролики (сокращенно – керамические ролики) обладают следующими характеристиками: износостойкость, устойчивость к кислотам, щелочам и солям, стабильная работа, антивандальные свойства. Кроме того, керамические ролики эффективно предотвращают смещение конвейерной ленты, уменьшают локальные повреждения ленты, продлевают срок службы ленты.
имеет большую растяжительную прочность, хорошую ударопрочность, длительный срок службы, малую деформацию при использовании, хорошую форму при накладке в канал и изгибаемость.
Утолщенный полиуретановый материал: утолщенный полиуретановый материал, устойчивый к коррозии, гарантия качества, долговечный
высокая прочность, высокая твердость, высокая износостойкость, термостойкость, коррозионная стойкость, высокая окислительная стойкость, хорошая термостойкость, высокая теплопроводность, устойчивость к резкому охлаждению и нагреву, устойчивость к высокотемпературной ползучести.
Она может широко использоваться в электроэнергетике, сварочном углероде, горнодобывающей промышленности, строительных материалах, химической промышленности и других отраслях промышленности для транспортировки угольного порошка, золы, минерального порошка, алюминиевой жидкости, шлама и других шлифовальных материалов и агрессивных сред.
Малая рабочая нагрузка на обслуживание, полиуретановая пластина экрана не легко повредить, длительный срок службы, так что вы можете значительно уменьшить количество обслуживания и потери обслуживания.
Трубы с резиновой футеровкой (Rubber Lined Pipes) – Это внешняя стальная или жесткая конструкция для трубного скелета трубопровода, износостойкая, коррозионностойкая и устойчивая к высоким температурам резина в качестве футеровочного слоя, благодаря собственным физико-химическим свойствам резины, тем самым уменьшая транспортную среду трубопровода вне структуры роли удара, коррозии и т.д., а из-за буферного эффекта резины, значительно продлевается срок службы трубопровода, снижаются затраты пользователя.
Комбинированная футеровочная плита “керамика-резина” сочетает в себе прочность керамики и превосходные демпфирующие свойства натурального каучука, обладая исключительной износостойкостью и ударопрочностью.
Износостойкая керамика из оксида алюминия производится из оксида алюминия (основной компонент) с добавлением оксидов редких металлов в качестве флюсов, прессуется под высоким давлением и обжигается при температуре 1700°C.
Износостойкая керамика из оксида алюминия изготавливается из оксида алюминия в качестве основного сырья с добавлением редкоземельных оксидов в качестве флюсов, прессуется под высоким давлением и спекается при температуре 1700°C.
Износостойкая керамика на основе оксида алюминия производится из оксида алюминия (основной компонент) с добавлением оксидов редких металлов в качестве флюсов, прессуется под высоким давлением и обжигается при температуре 1700°C.
рокатные микрокристаллические плиты – это высокопрочный, износостойкий и коррозионно-устойчивый неметаллический материал, изготавливаемый из различных минералов или шлаков путем плавления, прокатки, кристаллизации и отжига. Износостойкость прокатных микрокристаллических плит в 7-8 раз выше, чем у марганцовистой стали, в 15-20 раз выше, чем у чугуна. Кислото- и щелочестойкость в 15-25 раз выше, чем у нержавеющей стали и резины. Могут массово заменять чугун, каменное литье, полимерные древесно-стружечные плиты, кислотоупорный кирпич, гранит, мрамор и другие материалы.
Резиновый шланг с керамической футеровкой – это шланг специальной конструкции, облицованный керамическим листом и армированный резиновым материалом. Этот тип шланга сочетает в себе стойкость керамики к истиранию и гибкость резины, обеспечивая превосходную устойчивость к истиранию, коррозии и высоким температурам.
